Mensajes principales

¿Por qué es importante este ámbito?

01El microchip, o simplemente «chip», es un pequeño dispositivo electrónico fabricado a partir de materiales semiconductores, por lo general el silicio, que contiene circuitos y componentes electrónicos grabados o impresos. Los microchips son esenciales en los aparatos electrónicos de nuestra vida cotidiana, desde teléfonos inteligentes hasta automóviles, satélites y equipos militares avanzados (ilustración 1). También constituyen una tecnología esencial para la transición ecológica. En general, el papel fundamental de los microchips los convierte en un elemento esencial de toda política industrial.

Ilustración 1 | Microchips en nuestra vida cotidiana

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo.

02A lo largo de los años, la UE ha aumentado su producción de microchips, pero ha disminuido drásticamente su cuota mundial en cuanto a capacidad de fabricación. En 2020, la cuota estimada de la UE se situaba en torno al 9 %¹. En 2021, con los los centros de producción de la UE existentes funcionando a plena capacidad, el déficit comercial de la UE en microchips ascendía a casi 20 000 millones de euros².

03En el contexto de una cadena de valor de los microchips muy compleja y globalizada (ilustración 2), resulta imposible tener total autonomía en la producción de microchips. Sin embargo, la pandemia de COVID-19 puso de manifiesto la dependencia de la UE en el mercado mundial de microchips y el riesgo que esto plantea para la industria de la UE. Por ejemplo, a raíz de la pandemia, la escasez de microchips para los fabricantes de automóviles alemanes provocó el desplome de su producción hasta niveles de 1975. Esta situación llevó a reconocer la importancia de la seguridad del suministro (ya sea fabricado en la UE o por socios fiables) para reducir la dependencia, y la necesidad de actualizar la estrategia sobre el papel de la UE en el mercado mundial de microchips.

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo, a partir de información pública.

04Como elemento de la política industrial de la UE, el paquete del Reglamento de Chips de la UE3 (en lo sucesivo, la Ley Europea de Chips) se introdujo en febrero de 2022 para responder a las perturbaciones de la cadena de suministro mundial provocadas por la pandemia de COVID-19, que también afectó a Europa. El objetivo de la Ley Europea de Chips era hacer frente a la escasez de microchips y reforzar el liderazgo tecnológico de la UE. El Reglamento relativo a la Ley Europea de Chips entró en vigor en septiembre de 2023.

05Se identificó una serie de posibles flujos de financiación públicos y privados para el sector de los microchips, con inversiones mínimas regidas por políticas de 43 000 millones de euros que se equiparan a una cantidad proporcional de financiación privada que se prevé en la Ley Europea de Chips. Se calcula un total mínimo de 86 000 millones de euros. Se espera que los Estados miembros y los participantes de la industria dediquen recursos sustanciales a la aplicación de la Ley Europea de Chips. La Comisión adoptó el objetivo de la Década Digital de la UE de un 20 % por valor de la producción mundial de microchips de última generación y sostenibles de aquí a 2030, como objetivo general de la Ley Europea de Chips.

06El objetivo de nuestra auditoría era examinar cómo la política industrial de la UE apoyaba el refuerzo de la autonomía estratégica de la industria de microchips de la UE. Evaluamos el diseño de la Ley Europea de Chips en relación con los resultados de la Estrategia de 2013 sobre los sectores microelectrónico y nanoelectrónico, la armonización de la financiación con los objetivos estratégicos de la UE, la puntualidad y los avances de la aplicación de dicha Ley y otros factores y riesgos que afectan a su éxito. Esta auditoría tiene por objeto contribuir a debates cruciales sobre la autonomía estratégica y la política industrial de la UE, complementando nuestro trabajo anterior, tal como se expone en nuestros informes especiales sobre la economía circular, las baterías y el hidrógeno. En los anexos I y II se ofrece más información general y detalles sobre el alcance y el enfoque de la auditoría.

Qué constatamos y qué recomendamos

07En general, concluimos que la estrategia actual de la Comisión (la «Ley Europea de Chips») dio un nuevo impulso a la acción en este ámbito. La Comisión ha realizado avances razonables en la ejecución de su estrategia, especialmente en lo que respecta al primer pilar, pero detectamos insuficiencias en su preparación, ejecución y seguimiento. Dado el nivel actual de las inversiones en capacidad de fabricación, es muy poco probable que la estrategia sea suficiente para alcanzar en 2030 el ambicioso objetivo de la Década Digital de una cuota del 20 % de la UE en la cadena de valor del mercado mundial por ingresos. Actualmente se prevé que su cuota no supere el 11,7 % en 2030. Este objetivo también puede revelarse demasiado ambicioso a los efectos de la Ley Europea de Chips, dado que el mandato y los recursos de la Comisión son limitados, además de la dependencia de las actuaciones de los Estados miembros, la inversión privada y otros factores cruciales como el coste de la energía.

La Ley Europea de Chips dio un nuevo impulso, aunque carecía de evaluación de impacto y de objetivos claramente definidos

08El paquete de la Ley Europea de Chips de 2022 estuvo precedido por una Estrategia de 2013 destinada a reforzar los sectores microelectrónico y nanoelectrónico. Aunque la capacidad de microchips de la UE aumentó sustancialmente a partir de 2013, no siguió el ritmo del crecimiento mundial, lo que significa que la cuota de la UE en el mercado mundial disminuyó. La Ley Europea de Chips se recuperó cuando la Estrategia de 2013 había dejado de funcionar y respondió a la crisis de escasez de microchips con un conjunto de nuevas medidas. Entre otras, cabe mencionar las siguientes: refuerzo de las capacidades tecnológicas y de innovación y tratamiento de las lagunas en el ecosistema (primer pilar); los principios para evaluar el apoyo de las ayudas estatales a las inversiones en instalaciones innovadoras de producción pionera (segundo pilar), y mecanismos de seguimiento y respuesta para anticipar las crisis y reaccionar ante ellas (tercer pilar) (apartados 17 a 23)

09Sin embargo, la Ley Europea de Chips se preparó con urgencia, lo que significa que no se siguieron los procedimientos que se suelen aplicar cuando se elabora la legislación, como la evaluación de estrategias anteriores y un análisis de impacto de la propuesta. La falta de un análisis completo que explique por qué la Estrategia de 2013 no cumplió sus objetivos y el consiguiente fracaso a la hora de extraer lecciones de la experiencia podría significar que la Ley Europea de Chips podría presentar precisamente los mismos problemas. Constatamos que la Ley Europea de Chips no es clara en cuanto a sus objetivos y su seguimiento. A falta de una evaluación completa del impacto, resulta difícil determinar si la Ley Europea de Chips es suficiente para atender las necesidades de la industria en lo relativo a los microchips convencionales (apartados 24 a 34).

La Comisión es responsable de una pequeña parte de la financiación anunciada de la Ley Europea de Chips; sin embargo, los proyectos financiados con fondos públicos que hemos examinado se ajustaban en general a los objetivos estratégicos de la UE

10Las decisiones de inversión en la industria de los microchips están impulsadas principalmente por empresas del sector privado. En el contexto de la Estrategia de 2013 y, posteriormente, de la Ley Europea de Chips, se identificó una serie de distintos flujos de financiación públicos y privados posibles para el sector de los microchips. La Ley Europea de Chips anunció una inversión total de al menos 43 000 millones de euros, con una inversión privada adicional prevista de un importe similar. Sin embargo, la mayoría de estos fondos se componen de los recursos propios de la industria o de los presupuestos de los Estados miembros, y la Comisión solo es responsable de una pequeña parte (aproximadamente el 10 % de la financiación pública) del total. La Comisión carece de mandato para coordinar las inversiones nacionales a escala de la UE en lo que respecta a su armonización con los objetivos de la Ley Europea de Chips. En general, la Comisión solo dispone de información parcial sobre la financiación total proporcionada a la industria y utilizada por esta, lo que reduce su capacidad para supervisar los avances e identificar lagunas y solapamientos (apartados 36 a 45).

11Si bien constatamos que los proyectos que recibieron cofinanciación directamente de la Comisión, o a través de la Empresa Común de Chips [y sus predecesoras, la Empresa Común Componentes y Sistemas Electrónicos para un Liderazgo Europeo (ECSEL) y la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave (KDT)], estaban en general bien alineados con los objetivos de las respectivas estrategias, las disposiciones vigentes para medir su efecto eran incompletas. Asimismo, la Comisión no tiene información completa sobre cómo contribuyen las inversiones de las ayudas estatales a lograr los objetivos de la estrategia (apartados 46 a 66).

La aplicación de la Ley Europea de Chips avanza, pero con demasiada lentitud para cumplir el objetivo del 20 % de la Década Digital

12Constatamos que el calendario para la aplicación de los tres pilares de la Ley Europea de Chips no está claro y que su aplicación seguramente no será suficiente para alcanzar el objetivo general. El primer pilar avanza adecuadamente, aunque no sin retrasos. La adopción de las inversiones pioneras en el marco del segundo pilar es lenta y es poco probable que sea suficiente para alcanzar el objetivo digital global del 20 % para 2030. Por último, los mecanismos de coordinación y seguimiento de las crisis, que se esperaba que estuvieran disponibles a corto plazo en el marco del tercer pilar, se encuentran todavía en una fase muy temprana (apartados 67 a 87).

La Ley Europea de Chips es seguramente insuficiente para estimular el nivel de inversión necesario, y su éxito también depende de la competencia mundial y otros factores cruciales

13La consecución de los objetivos de la Ley Europea de Chips no depende únicamente de la actuación de la UE, sino que también está determinada por el volumen de inversión del sector privado, la competitividad empresarial de la UE frente a otras regiones mundiales competidoras y otros factores cruciales. La financiación asociada a la Ley Europea de Chips puede no ser suficiente para apoyar y estimular la inversión que la industria necesita para aumentar la cuota de la UE y, de este modo, cumplir el objetivo del 20 % de la producción mundial. De hecho, las propias previsiones de la Comisión publicadas en julio de 2024 prevén un ligero aumento de la cuota de mercado hasta solo un 11,7 %. También observamos que la industria se caracteriza por un número relativamente pequeño de grandes empresas que realizan proyectos de alto valor, lo que significa que la financiación está concentrada de forma similar. Como tal, la cancelación, el retraso o el fracaso de un proyecto individual puede tener un impacto global significativo (apartados 89 a 95).

14Por último, dado que la industria de semiconductores es de carácter mundial, la UE se enfrenta a una intensa competencia internacional, así como a otros retos. Los países de todo el mundo tienen sus propias estrategias para atraer inversiones, aumentar su cuota de mercado y reforzar la seguridad del suministro. Existen otros factores, dependientes también de la coordinación entre la UE y los Estados miembros, que afectan a la competitividad de la UE y a los objetivos de la Ley Europea de Chips, como los controles de las exportaciones, el acceso a las materias primas necesarias, el coste de la energía y los requisitos medioambientales (apartados 96 a 113).

Recomendaciones

Más detalles sobre nuestras observaciones

La Ley Europea de Chips dio un nuevo impulso, aunque carecía de evaluación de impacto y de objetivos claramente definidos

15A raíz de la escasez mundial de suministro de semiconductores tras la pandemia de COVID-19, en febrero de 2022 la Comisión presentó un paquete estratégico para el ecosistema de semiconductores de la UE (en lo sucesivo, «la Ley Europea de Chips»), al que siguió la adopción del Reglamento relativo a la Ley Europea de Chips de 2023. Esta nueva estrategia es la sucesora de la Estrategia de 2013 para las industrias de la microelectrónica y la nanoelectrónica en la UE (anexo II).

16Evaluamos hasta qué punto la Comisión diseñó las acciones en el marco de la Ley Europea de Chips y, en particular, si tuvo en cuenta los puntos fuertes y las deficiencias de la aplicación de la Estrategia de 2013 y abordó satisfactoriamente las necesidades de la industria.

La Ley Europea de Chips recibió un nuevo impulso después de que la Estrategia de 2013 no hubiera cumplido su objetivo principal

La Estrategia de 2013 no logró el objetivo de invertir la disminución de la cuota de mercado de la UE

17La Estrategia de la Comisión de 2013 para reforzar los sectores de la microelectrónica y la nanoelectrónica de la UE tenía por objeto invertir la disminución de la cuota de la UE en la oferta mundial y alcanzar un nivel de producción más cercano a la cuota de la UE en el producto interior bruto mundial en un plazo de diez años. Para ello habría sido necesario duplicar el valor económico de la producción de componentes semiconductores en Europa de 2020 a 2025. La Estrategia también tenía por objeto aprovechar y reforzar las principales agrupaciones tecnológicas de la UE apoyando la presencia de la industria y la tecnología de la UE en toda la cadena de valor, y movilizar recursos a escala regional, nacional y de la UE para estimular la renovación y el crecimiento de las capacidades de fabricación de la UE y garantizar la adopción de la electrónica en todos los sectores industriales. También buscaba una mejor integración de las pequeñas y medianas empresas (pymes) en las cadenas de valor.

18En consonancia con la estrategia, se creó un grupo de líderes de la electrónica liderado por la industria para desarrollar y ayudar a aplicar una hoja de ruta cuyo objeto sea poner en práctica la Estrategia de 2013. El grupo elaboró un plan de ejecución con medidas que debían adoptarse hasta 2020.

19En 2013, la cuota mundial de la UE en la producción de microchips era de aproximadamente el 10 %. Durante el decenio de 2012 a 2022, la capacidad europea de semiconductores aumentó sustancialmente (un 63 %). No obstante, esto fue insuficiente para evitar una disminución de la cuota relativa de la UE en la producción mundial (ilustración 3).

Nota: Todos los valores se expresan en equivalentes de obleas de 200 mm; el gráfico excluye la capacidad inferior a 5 000 entradas de obleas al mes o menos de 200 mm. Esto refleja la capacidad moderna de las instalaciones de fabricación de semiconductores, donde el diámetro de la oblea es igual o mayor que 200 mm.

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo, a partir del estudio BCG y SIA titulado «Emerging resilience in the semiconductor supply chain», 2024.

20La inversión en el sector de los semiconductores de la UE también disminuyó en proporción al total mundial, como ocurrió con todas las demás regiones y países competidores, excluida la región Asia-Pacífico. Por ejemplo, la cuota de la UE en el gasto mundial de capital disminuyó de alrededor del 10 % en 2000 al 4 % en 2010, y no había mejorado al final de esa década (ilustración 4).

Fuente: Comisión Europea, SWD (2022) 147, p. 74, basándose en datos de Techinsights (IC Insights).

La Ley Europea de Chips proporcionó un nuevo impulso estratégico

21La escasez mundial de microchips en el contexto de la crisis pandémica fue un recordatorio del papel fundamental que desempeñan los semiconductores para la economía. La Ley Europea de Chips fue la respuesta de la UE a esta escasez, después de que la Estrategia de 2013 no aumentara la cuota de producción de microchips de la UE. Incluía una de las iniciativas de la Comisión en apoyo de la Estrategia Industrial de la UE de 2021.

22La Ley Europea de Chips dio un nuevo impulso, prestando especial atención al aumento de la capacidad de fabricación. Introdujo nuevos objetivos y actuaciones agrupados en tres pilares (ilustración 5).

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo, a partir de la Ley Europea de Chips y SWD (2022) 147, «A Chips Act for Europe».

23Las principales modificaciones en la Ley Europea de Chips con respecto a la estrategia anterior fueron las siguientes:

• Si bien la Estrategia de 2013 se basaba principalmente en los puntos fuertes existentes, el objetivo del primer pilar era abordar las lagunas del ecosistema centrándose en la transferencia de conocimientos teóricos adquiridos en la fase de investigación a la fabricación de productos comerciales, en nuevas líneas piloto primarias.
• En el segundo pilar se explican los principios para evaluar las ayudas estatales a las inversiones en instalaciones innovadoras de producción pionera.
• El mecanismo de coordinación del tercer pilar de anticipación y reacción ante las crisis no existía en la Estrategia de 2013 y era totalmente nuevo.

La Ley Europea de Chips se elaboró con urgencia, lo que dio lugar a varias lagunas importantes

La Comisión no basó la Ley Europea de Chips en una evaluación completa y de impacto

24La Ley Europea de Chips se elaboró con carácter de urgencia, para dar respuesta, en parte, a la escasez sobrevenida después de la pandemia de COVID-19. La Comisión reconoció algunas lecciones aprendidas de la Estrategia de 2013, como el hecho de que no se había prestado suficiente atención a la capacidad de fabricación, pero no llevó a cabo una evaluación completa del impacto de la Estrategia de 2013. Además, aplicando la excepción establecida en las directrices para la mejora de la legislación, la Comisión no llevó a cabo una evaluación de impacto completa ni una consulta pública sobre la propuesta de la Ley Europea de Chips.

25En su lugar, la Comisión publicó un documento de trabajo de los servicios de la Comisión SWD (2022) 147 en 2022, tras publicarse el paquete de la Ley Europea de Chips. En este documento se resume la situación actual de la industria y se establece el objetivo general de la Ley Europea de Chips, así como la información presupuestaria pertinente. En el documento se identificaban insuficiencias existentes, como el enfoque a corto plazo de la industria, la insuficiente atención prestada al diseño de microchips, la falta de un marco de seguimiento y el escaso impulso político. Sin embargo, carecía de un análisis de las posibles compensaciones y medidas alternativas, así como de su posible impacto. El documento de trabajo de los servicios de la Comisión no explicaba cómo la nueva estrategia establecida en la Ley Europea de Chips abordaba el fracaso de la Estrategia de 2013 en materia de crecimiento del mercado, ni cómo podrían subsanarse las nuevas medidas. Por consiguiente, la Ley Europea de Chips podría presentar precisamente los mismos problemas.

26La justificación de la Comisión para no llevar a cabo una evaluación de impacto completa fue la urgencia de la situación motivada por la crisis. Sin embargo, observamos que muchas actuaciones de la Estrategia de 2013 se habían orientado hacia 2020, por lo que el trabajo sobre una estrategia actualizada llevaba mucho tiempo pendiente.

La Ley Europea de Chips no es clara en cuanto a sus objetivos y su seguimiento

27La Ley Europea de Chips no incluye objetivos mensurables para ninguno de los pilares de la estrategia:

• En el primer pilar, el Reglamento prevé el seguimiento de nueve indicadores clave de rendimiento (ICR), como el número de entidades jurídicas que participan en las actuaciones que apoya la iniciativa y el número de centros de competencia activos en la UE. Sin embargo, no se especificaron valores objetivo para estos ICR.
• En el segundo pilar, el objetivo de la Comisión era definir los principios que rigen la evaluación para las instalaciones pioneras, pero no estableció ningún ICR mensurable ni otros objetivos operativos para la adopción de dichas instalaciones.
• Del mismo modo, el tercer pilar carece de un calendario claro con hitos.

28En ausencia de objetivos mensurables de adopción del segundo pilar, el documento de trabajo de los servicios de la Comisión indicó que el objetivo de la Década Digital4 para 2030 de alcanzar el 20 % en valor de la producción mundial de microchips de última generación y sostenibles se utilizaría para medir el éxito de la estrategia. Para lograrlo, la capacidad de producción de la UE se cuadruplicará aproximadamente de aquí a 2030, lo que es extremadamente ambicioso. También hemos detectado problemas con la aplicación del objetivo del 20 % (recuadro 1).

29En el marco del programa estratégico de la Década Digital para 2030, los Estados miembros deben presentar hojas de ruta en las que se describan las políticas y actuaciones para alcanzar las metas digitales, como las inversiones clave en capacidad de fabricación que apoyen el objetivo del 20 %. Sin embargo, las hojas de ruta de los Estados miembros visitados no proporcionaban información sobre su contribución nacional al objetivo del 20 %. Además, ninguno de los Estados miembros en cuestión había elaborado documentos estratégicos en los que expusieran sus planes para aumentar la fabricación de microchips de vanguardia.

Es posible que la demanda actual de la industria europea no se recoja suficientemente en la Ley Europea de Chips

30El primer y segundo pilar de la Ley Europea de Chips ponen el acento en los objetivos a medio y largo plazo. El primer pilar aborda principalmente la tecnología punta, como los microchips de vanguardia y de menores dimensiones. El segundo pilar también ofrece una serie de orientaciones a las empresas sobre la solicitud de ayudas estatales para instalaciones que fabrican microchips convencionales, siempre que implique un elemento innovador (por ejemplo, la eficiencia energética, el proceso novedoso de fabricación, etc.). Si bien la Comisión esperaba que se realizaran avances en determinados resultados de 2023 a 2025 (por ejemplo, líneas piloto, centros de competencia y primeras instalaciones pioneras), el impacto de muchos proyectos e iniciativas solo será evidente a largo plazo.

31Sin embargo, los principales problemas de suministro de la UE durante la pandemia de COVID-19 no se debieron a la escasez de microchips de vanguardia⁵. Según las expectativas de la industria en ese momento, la demanda de estos microchips a corto y medio plazo es probablemente baja y la mayor parte del mercado consiste en microchips de 65-90 nm (ilustración 6). Así lo confirmaron nuestras entrevistas con las autoridades nacionales y los fabricantes de microchips.

Fuente: European Chips Survey Report (43 respuestas), de la DG Mercado Interior, Industria, Emprendimiento y Pymes y del JRC, julio de 2022.

32En la actualidad, la demanda europea de microchips convencionales crece más rápidamente que los fabricantes de microchips establecidos en la UE. El Centro Común de Investigación (JRC) destacó un déficit comercial de 6 000 millones de euros en microchips avanzados y menos avanzados⁶, con más del 30 % de las importaciones de microchips convencionales de la UE procedentes de China. Dado que este tipo de microchip es necesario como tecnología asociada a la transición ecológica, es probable que este déficit comercial aumente en el futuro.

33Además, observamos que los microchips convencionales siguen considerándose relevantes también fuera de la UE. Por ejemplo, China intentó recientemente impulsar su producción nacional de microchips menos avanzados⁷. En la Declaración conjunta del Consejo UE-EE. UU. de Comercio y Tecnología de los días 4 y 5 de abril de 2024 se afirmaba que comparten su preocupación por las políticas y prácticas económicas no de mercado que pueden dar lugar a efectos distorsionadores o dependencias excesivas de semiconductores generales.

34A falta de una evaluación completa del impacto (apartado 24), resulta difícil determinar si la Ley Europea de Chips es suficiente para atender las necesidades de la industria en lo relativo a los microchips convencionales.

La Comisión es responsable de una pequeña parte de la financiación anunciada de la Ley Europea de Chips; sin embargo, los proyectos financiados con fondos públicos que hemos examinado se ajustaban en general a los objetivos estratégicos de la UE

35En un contexto en el que las decisiones de inversión en la industria de los microchips son impulsadas predominantemente por empresas del sector privado, analizamos los flujos de financiación de la UE y de otras fuentes públicas en apoyo de las estrategias consecutivas de la UE para los microchips durante los períodos 2014-2020 y 2021-2027. También evaluamos si las convocatorias y proyectos auditados por el Tribunal se ajustaban a los objetivos estratégicos. En cuanto a los proyectos del período 2014-2020, auditamos si estos lograron los resultados previstos.

La información sobre la financiación total prevista es incompleta, ya que la Comisión solo es responsable de una parte reducida de esta

36El apoyo financiero a los proyectos de semiconductores se proporciona a través de múltiples flujos de financiación de la UE, como los programas marco Horizonte, los Fondos Estructurales y de Inversión Europeos (Fondos EIE), el Fondo Europeo para Inversiones Estratégicas (FEIE) e InvestEU. El Banco Europeo de Inversiones (BEI) también concedió financiación al sector. Esta financiación complementa la financiación pública nacional (por ejemplo, subvenciones, ayudas estatales e incentivos fiscales). El Mecanismo de Recuperación y Resiliencia (MRR) también puede proporcionar financiación a la industria de semiconductores durante el período 2021-2027.

37Sin embargo, la información disponible no permite comparar directamente la financiación disponible en el marco de las dos estrategias consecutivas, y dado el hecho de que las inversiones dependen en su mayoría de las decisiones del inversor y de la voluntad de los Estados miembros de apoyarlas, la Comisión no tiene una visión completa de la situación (apartado 39). La ilustración 7 expone los principales flujos de financiación en el marco de las dos estrategias de la UE.

Fuente: Análisis del Tribunal de Cuentas Europeo de la Estrategia de 2013, la hoja de ruta y el plan de ejecución del grupo de líderes de la electrónica, la Ley Europea de Chips y el documento de trabajo de los servicios de la Comisión, así como datos de la Comisión.

38La Estrategia de 2013 no facilitó una estimación de la inversión total necesaria. La hoja de ruta del grupo de líderes de la electrónica estimó que se necesitaba una inversión pública total de entre 50 000 y 60 000 millones de euros para estimular una inversión total superior a los 200 000 millones de euros⁸. El presupuesto de la UE y los fondos nacionales solo representaban una pequeña proporción de la inversión pública (8 900 millones de euros), y se prevé que la mayor parte del resto proceda de préstamos del BEI (que va desde los 10 000 a los 40 000 millones de euros). Sin embargo, la hoja de ruta del grupo de líderes de la electrónica no tuvo en cuenta ni las demás fuentes de financiación existentes, como la cofinanciación de subvenciones de la UE por parte de los Estados miembros, ni las contribuciones nacionales mediante ayudas estatales.

39El paquete estratégico para la Ley Europea de Chips era más específico y anunciaba un mínimo de 43 000 millones de euros en inversiones impulsadas por políticas hasta 2030, que se esperaba que se complementaran con un importe proporcional de inversión privada. Esto podría suponer una financiación total esperada en inversiones de al menos 86 000 millones de euros. Esta cantidad sigue siendo mucho menor que las necesidades estimadas en la hoja de ruta del grupo de líderes de la electrónica para la Estrategia de 2013, pero los flujos de financiación correspondientes están mejor identificados. Sin embargo, la estimación no incluye determinados fondos de la UE considerados en la hoja de ruta para la Estrategia de 2013 (por ejemplo, los Fondos EIE), ni los fondos del MRR, ni la financiación del BEI (2 000 millones de euros entre 2021 y 2023) con cargo al sector.

40En general, la Comisión solo es competente, directamente o a través de la Empresa Común para los Chips, de una parte muy pequeña de la financiación estimada de 86 000 millones de euros en virtud de la Ley Europea de Chips, es decir, principalmente los fondos de Horizonte Europa y del programa Europa Digital, por un total aproximado de 4 500 millones de euros. El resto está principalmente bajo la responsabilidad de los Estados miembros y las empresas privadas (ilustración 8). Aunque la Comisión aprueba las ayudas estatales para las inversiones del segundo pilar, no cuenta con un mandato para coordinar las inversiones en toda la UE de manera que se ajusten a los objetivos de la Ley Europea de Chips.

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo, a partir de la información facilitada por la Comisión, el paquete de la Ley Europea de Chips y SWD (2022) 147.

41Por ejemplo, la parte más importante de la financiación pública prevista abarca la expansión de la capacidad de fabricación a través de instalaciones pioneras. Los 21 900 millones de euros dependen de los Estados miembros y la inversión privada. Del mismo modo, la iniciativa de proyectos importantes de interés común europeo de 2023 (PIICE), que representa 8 100 millones de euros de la financiación prevista de la Ley Europea de Chips, también depende en última instancia de las inversiones del Estado miembro y del sector privado.

La información de la Comisión sobre la financiación desembolsada es incompleta

42En el contexto de la política industrial de la UE en materia de chips, la información de la Comisión sobre la financiación de la UE desembolsada al sector se limitó a un subconjunto de proyectos a los que había concedido subvenciones, bien directamente (Horizonte 2020 y Horizonte Europa), bien a través de empresas comunes (la Empresa Común para los Chips y sus predecesoras, la Empresa Común ECSEL y la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave), y que estaban específicamente concebidas para contribuir a los objetivos de las estrategias, a saber:

• durante el período 2014-2020, 102 proyectos por un total de 500 millones de euros (de un presupuesto de 1 800 millones de euros relacionado con Horizonte 2020, ilustración 7) gestionados directamente por la Comisión, y 91 proyectos ejecutados por la Empresa Común ECSEL que asumieron su presupuesto de 1 200 millones de euros;
• durante el período 2021-2027, 30 proyectos de Horizonte Europa valorados en 342 millones de euros para su ejecución por parte de la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave, y 9 convocatorias posteriores puestas en marcha por la Empresa Común para los Chips que seguían en curso en 2024, con una asignación de 2 300 millones de euros (ambas con cargo a un presupuesto total de 4 200 millones de euros). Durante la auditoría, la Comisión también nos facilitó una lista no exhaustiva de otros 26 proyectos de Horizonte Europa por un total de 115 millones de euros cuyos objetivos se ajustaban a la Ley Europea de Chips, a pesar de que entró en funcionamiento más tarde.

43La Comisión no disponía de información sobre la financiación que contribuyó a las estrategias de semiconductores desembolsada en el marco de los Fondos EIE, el FEIE y el MRR para los períodos 2014-2020 o 2021-2027. Tampoco contaba con información relativa a la financiación desembolsada por el BEI.

44Del mismo modo, en el caso de los flujos de ayudas estatales en el contexto de la política industrial de la UE para los microchips, la Comisión no disponía de información sobre los importes reales desembolsados a nivel nacional en el marco del PIICE de 2018 o de 2023 a efectos de seguimiento, ni contaba con esa información a escala de los proyectos. Por lo que se refiere a las ayudas estatales ad hoc en la Estrategia de 2013 (es decir, ayudas no basadas en un régimen ya aprobado), la Comisión no supervisó su contribución a la Estrategia, pero nos facilitó los detalles de tres decisiones por las que se aprobaban 500 millones de euros en concepto de ayudas estatales que consideraba pertinentes para la auditoría. Asimismo, nuestra búsqueda en las bases de datos de la Comisión sobre las 10 empresas de semiconductores seleccionadas para la auditoría reveló más de 400 subvenciones de ayudas estatales concedidas hasta enero de 2022 por un importe de 1 600 millones de euros, de los cuales Francia y Alemania proporcionaron el 83 %.

45Pese a la importancia de las inversiones en instalaciones pioneras, en el contexto de la Ley Europea de Chips, la Comisión supervisa las inversiones previstas, incluidas las ayudas estatales, a partir de información como las notas de prensa, las negociaciones en curso y las notificaciones de las autoridades nacionales. La Comisión identificó 29 posibles inversiones en capacidad de producción o que ya estaban en curso. La lista incluía 13 proyectos de instalaciones pioneras previstas (4 aprobados y 9 previstos), por un importe de 26 000 millones de euros de ayudas estatales y una inversión privada prevista de 60 000 millones de euros.

La Comisión financia proyectos que, en general, están en consonancia con las estrategias, pero no tiene una comprensión completa de su aportación real

Es probable que los fondos de la UE en el marco de la gestión directa de la Comisión tengan efectos positivos, aunque estos no se cuantifican

46Por lo que se refiere al período 2014-2020, examinamos los programas de trabajo de Horizonte 2020 en virtud de los cuales se financiaron los 102 proyectos identificados por la Comisión (apartado 42). Constatamos que los objetivos pertinentes se ajustaban a la Estrategia de 2013. Sin embargo, un estudio de evaluación de 2023⁹ contratado por la Comisión para evaluar Horizonte 2020 puso de relieve las lagunas de investigación en determinados niveles de preparación tecnológica para su despliegue.

47La Comisión no pudo proporcionar una cuantificación de las aportaciones en relación con los objetivos estratégicos en el ámbito de los proyectos. Los objetivos del proyecto Horizonte 2020 que examinamos (anexo III, proyecto 1) se ajustaban de forma incidental a los objetivos de la Estrategia de 2013.

48En cuanto al período 2021-2027, examinamos las tres convocatorias en virtud de las cuales se seleccionaron los 26 proyectos de Horizonte Europa en curso (apartado 42) y confirmamos que se centraban en la investigación pertinente para los semiconductores y el primer pilar. También señalamos que podrían contribuir a colmar la brecha de investigación a que se refiere el apartado 46.

49También identificamos y examinamos un proyecto de Horizonte Europa (anexo III, proyecto 2) que no se incluyó en la lista de otros 26 proyectos de Horizonte Europa facilitada por la Comisión (apartado 42). Sus objetivos estaban en consonancia con el objetivo del primer pilar de aumentar el liderazgo de la UE en materia de investigación y tecnología. Cuando se realizó la fiscalización, el proyecto se encontraba en una fase temprana de ejecución, por lo que era demasiado pronto para evaluar sus posibles efectos.

Se presta mayor atención a los objetivos estratégicos de la UE aplicables a los proyectos ejecutados por las empresas comunes, aunque no queda clara la dimensión de su aportación

50Las empresas comunes también ejecutan una parte de la financiación de Horizonte 2020 y de Horizonte Europa destinada a la investigación y el desarrollo (en función del período: la Empresa Común para los Chips o sus predecesoras, la Empresa Común ECSEL y la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave).

51En el período 2014-2020, el estudio de evaluación de 2023 observó en general que la Empresa Común ECSEL impulsó la investigación y la innovación en componentes electrónicos. Sin embargo, no se centró en proyectos que maximicen la contribución a los objetivos y retos a largo plazo de la UE, ya que la investigación estaba impulsada por las prioridades a corto plazo de la industria y los Estados miembros participantes. Además, la Comisión no disponía de información clara sobre cuántos de los 91 proyectos de la Empresa Común ECSEL (apartado 42) contribuyeron directamente a los objetivos de la Estrategia de 2013.

52Los tres proyectos completados de la Empresa Común ECSEL que examinamos (anexo III, proyectos 4, 5 y 6) se ajustaban a los objetivos de la Estrategia de 2013. Un proyecto contribuyó al aumento de la capacidad para producir microchips menos avanzados. Los otros dos se dedicaron a la investigación relativa a la fabricación de microchips de vanguardia. Observamos que, en la actualidad, los equipos desarrollados en el marco de estos dos proyectos se utilizan principalmente fuera de la UE, de modo que sus efectos contribuyen a la producción de microchips fuera de la UE.

53Por lo que se refiere al período 2021-2027, la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave introdujo en sus programas de trabajo una serie de temas específicos para orientar algunos ámbitos tecnológicos considerados más estratégicos a largo plazo. Sin embargo, solo un pequeño número de las actividades de la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave del período 2021-2022 (ocho proyectos de un total de 30, lo que representa el 23 % de la asignación total de financiación) contribuyeron a los objetivos por diseño (apartado 42). La Comisión no supervisó cuántos de los 22 proyectos restantes de la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave contribuyeron directamente a los objetivos de la Ley Europea de Chips.

54Durante nuestra auditoría examinamos un proyecto de la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave (proyecto 3 del anexo III) en el marco del cual la Comisión financia la plataforma EUROPRACTICE. Los objetivos del proyecto son pertinentes y contribuyen a los objetivos de investigación de la Ley Europea de Chips. Si bien el proyecto estaba en curso, algunos de los ICR notificados mostraban que el contenido y el uso de los servicios de la plataforma estaban por debajo del objetivo perseguido en el momento de realizarse la auditoría.

55Desde 2023, la Empresa Común para los Chips (que sustituyó a la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave) ha gestionado la ejecución del primer pilar. Constatamos que el diseño de las nueve convocatorias y los dos programas de trabajo subyacentes, iniciados cuando se realizó la auditoría, apoyan directamente todos los componentes del primer pilar (plataforma de diseño virtual, líneas piloto y centros de competencia). Dado que las convocatorias estaban en curso, no pudimos evaluar su contribución a los objetivos de la Ley Europea de Chips.

Se espera que las ayudas estatales desempeñen un papel significativo en el aumento de la capacidad de fabricación, pero la Comisión no dispone de información sobre su contribución a los objetivos de la UE

Las ayudas estatales de los PIICE apoyan los objetivos de capacidad de fabricación

56Al primer PIICE de microelectrónica (PIICE 2018) se sumaron Alemania, Austria, Francia, Italia y el Reino Unido. Se centró en los semiconductores de potencia, los microchips eficientes desde el punto de vista energético, los sensores, los equipos ópticos avanzados y los materiales compuestos. La Comisión aprobó 1 900 millones de euros de ayudas estatales a 32 empresas, que apoyaban una financiación privada prevista de 6 500 millones de euros. Alrededor de 5 800 millones de euros de un coste total de 8 700 millones de euros estaba relacionado con las actividades de primera implantación industrial¹⁰. Según los Estados miembros¹¹, la primera implantación industrial en este PIICE debe permitir el desarrollo de productos altamente innovadores o el despliegue y la comercialización de nuevos procesos de producción.

57Nuestro análisis confirmó que los objetivos de la Decisión PIICE de 2018 estaban en consonancia con los de la Estrategia de 2013. Los participantes entrevistados reconocieron el papel del PIICE en el apoyo a los objetivos estratégicos de la UE y la estabilización de su industria de semiconductores. Los objetivos de los dos proyectos de los PIICE de 2018 que examinamos (anexo III, proyectos 7 y 8) se ajustaban a los de la Decisión. Contribuyeron a nuevas instalaciones de fabricación, con líneas piloto mejoradas posteriormente para la producción masiva de microchips, apoyando así el objetivo de la UE de ampliar la capacidad de fabricación.

58Sin embargo, observamos que la Comisión no evaluó la contribución del PIICE de 2018 a la Estrategia de 2013. Además, ni la Decisión PIICE ni el informe anual especificaron ningún ICR pertinente.

59Las partes interesadas entrevistadas identificaron problemas de calendario y coordinación. Las partes interesadas mencionaron el tiempo de aprobación dilatado, que contrasta desfavorablemente con el ritmo de los cambios tecnológicos en la industria. Se observaron problemas similares en una evaluación¹² realizada en nombre de las autoridades alemanas (por ejemplo, un plazo de aprobación del proyecto de cuatro años). También planteó cuestiones jurídicas en los Estados miembros que retrasan las actividades individuales (incluida la primera implantación industrial) y reveló una coordinación limitada entre la Comisión y los Estados miembros en relación con los requisitos de información y el retraso en el desembolso de los fondos.

60El segundo PIICE sobre microelectrónica (PIICE de 2023) aprobado por la Comisión se refería a la ayuda pública prestada a 68 proyectos por 56 empresas de 14 Estados miembros. Cuando se realizó nuestra fiscalización, algunos proyectos aún estaban a la espera de que se concediera ayuda a nivel nacional. Se espera que las ayudas estatales de 8 100 millones de euros complemente los 13 700 millones de euros en inversión privada, con 7 600 millones de euros del total para las primeras implantaciones industriales, superando el PIICE anterior.

61En general, el diseño y los objetivos de PIICE de 2023 concuerdan con la Ley Europea de Chips. Las empresas entrevistadas se mostraron positivas sobre el papel del PIICE de 2023 tanto en la Ley Europea de Chips como en el apoyo a la fabricación de semiconductores de la UE a través de inversiones en primeras implantaciones industriales. Constatamos que los objetivos del proyecto neerlandés de nuestra muestra tenían por objeto contribuir a las líneas piloto de la Empresa Común para los Chips en el marco del primer pilar (anexo III, proyecto 9). Sin embargo, era demasiado pronto para determinar su impacto.

62También observamos mejoras en el seguimiento de los proyectos PIICE de 2023. Los Estados miembros y las empresas participantes introdujeron más de 30 ICR para medir el progreso de los proyectos, el impacto medioambiental y los efectos indirectos. La mayoría de ellos especificaban valores objetivo agregados de la UE. No obstante, es demasiado pronto para observar cómo se aplicarán a escala de Estado miembro y de proyecto.

Es probable que las instalaciones innovadoras de producción pionera contribuyan a aumentar la capacidad de fabricación, pero la Comisión tendrá dificultades para obtener la información sobre sus efectos reales

63En cuanto al período 2014-2020, la información de que disponía la Comisión se limitaba a tres decisiones sobre ayudas estatales pertinentes para la industria de semiconductores (apartado 44). Además, no supervisó la finalización y los resultados de dichos proyectos en relación con la Estrategia de 2013. En ese momento, no se consultó a la Dirección General (DG) de Redes de Comunicación, Contenido y Tecnologías de la Comisión, responsable de la Estrategia de 2013, sobre ninguna de estas decisiones y esta no disponía de información sobre su aplicación. No obstante, nuestro análisis de los objetivos de los proyectos confirmó la adecuación de estas decisiones a la Estrategia de 2013.

64En cuanto al período 2021-2027, el análisis técnico de la tecnología y la evaluación del efecto de contagio han aumentado la participación de la DG Redes de Comunicación, Contenido y Tecnologías en la aprobación por parte de la Comisión de las ayudas estatales a las instalaciones pioneras.

65En el momento de realizarse la fiscalización, la Comisión había aprobado decisiones de ayudas estatales para el período 2021-2027 en relación con cuatro inversiones de instalaciones pioneras por un total de 10 200 millones de euros en ayudas estatales y 21 000 millones de euros en inversión privada. El proyecto italiano que examinamos (anexo III, proyecto 10) ofrece un ejemplo de la posible contribución a la seguridad del suministro en términos de tecnología de carburo de silicio para la UE.

66La falta de información sobre la aplicación es similar a la del período anterior. Las autoridades nacionales o los beneficiarios no están obligados a informar a la Comisión sobre el progreso de los proyectos y sus efectos. Por lo tanto, será difícil para la Comisión supervisar y evaluar el impacto de las inversiones en relación con la Ley Europea de Chips y en la consecución del objetivo digital del 20 %.

La aplicación de la Ley Europea de Chips avanza, pero con demasiada lentitud para cumplir el objetivo del 20 % de la Década Digital

67Examinamos los avances en la ejecución y puntualidad de las acciones definidas en cada pilar de la Ley Europea de Chips (apartado 22). Examinamos si las acciones definidas para cada pilar de la Ley Europea de Chips se estaban ejecutando de manera oportuna y coordinada para permitir la consecución de los objetivos de la estrategia.

El primer pilar avanza adecuadamente, pero con algunos retrasos

68La iniciativa del primer pilar está diseñada en torno a cinco componentes (ilustración 9). Tras un importante trabajo de preparación, su aplicación comenzó tras adoptarse el Reglamento relativo a la Ley Europea de Chips en septiembre de 2023. Según la Comisión, para asegurar el éxito de la iniciativa, todos los componentes deben estar en funcionamiento y trabajar juntos sin problemas¹³. La coordinación efectiva de todos los componentes es un requisito previo, y los retrasos en cualquiera de ellos pueden afectar a la eficacia de la iniciativa en su conjunto. La Ley Europea de Chips no contenía un calendario claro para la ejecución de las acciones del primer pilar. Cuando realizamos nuestra auditoría, los ICR en el contexto del primer pilar no se habían supervisado ni notificado ya que, según la Comisión, solo es posible realizar estas tareas una vez que se hayan establecido los distintos componentes. Los avances actuales en la finalización de la plataforma de diseño, junto con las convocatorias en curso para distintos centros de competencia, sugieren que no todos los componentes (incluidas las líneas piloto) estarán en funcionamiento al final de 2025.

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo, a partir de información facilitada por la Comisión a noviembre de 2024.

69La plataforma de diseño virtual es una herramienta en línea para que el mundo académico, las empresas emergentes y las pymes puedan diseñar y desarrollar microchips. Está previsto que amplíe y suceda a la plataforma EUROPRACTICE cofinanciada por la UE, que ha prestado servicios similares desde 1995, principalmente al mundo académico. La Comisión espera que los servicios de EUROPRACTICE se integren en la nueva plataforma de diseño en un plazo de dos años a partir de su puesta en marcha.

70En agosto de 2024 se puso en marcha una convocatoria inicial de 25 millones de euros (el 6 % del presupuesto) para su coordinación y apoyo. En el momento de nuestra auditoría estaba pendiente una segunda convocatoria, lo que planteaba dificultades para que la plataforma comenzara a funcionar al final de 2025, como había previsto la Comisión en ese momento.

71El objetivo de las líneas piloto es que sirvan de puente entre el desarrollo y la producción. Su objetivo es proporcionar a la industria instalaciones para probar, experimentar y validar tecnologías de semiconductores y conceptos de diseño de sistemas.

72Las cuatro primeras convocatorias de líneas piloto fueron lanzadas por la Empresa Común para los Chips en diciembre de 2023 tras amplios debates entre la Comisión, las principales organizaciones de investigación y tecnología y la industria. Esta interacción comenzó antes de la publicación de la Ley Europea de Chips. Esta Ley formalizó esencialmente los resultados de estos debates en lo que respecta a los ámbitos tecnológicos de las líneas piloto.

73Las partes interesadas entrevistadas manifestaron una opinión positiva en cuanto a la pertinencia y la necesidad de estas líneas piloto. Las convocatorias estaban abiertas a todas las entidades de la UE, pero el plazo de tres meses era corto, dada la complejidad del asunto y los amplios requisitos administrativos. Sin cuestionar la pertinencia de las cuatro líneas piloto, observamos la limitada competencia en términos de capacidad para responder a las convocatorias.

74En abril de 2024, la Empresa Común para los Chips inició las negociaciones con los consorcios que ganaron las convocatorias. Según las cuatro organizaciones de investigación y tecnología entrevistadas, la celebración de los acuerdos se retrasaría ligeramente por la necesidad de aclarar los detalles de la copropiedad de los equipos y los modelos de fijación de precios de los servicios. La Comisión espera que la capacidad inicial de las cuatro primeras líneas piloto se alcance a comienzos de 2025 para que posteriormente estén a plena capacidad al final de 2026. En julio de 2024, la Empresa Común para los Chips puso en marcha una convocatoria de una quinta línea piloto para la fotónica avanzada, cuya primera puesta en funcionamiento tendría lugar al final de 2025, y lograría la plena capacidad al final de 2026.

75Por lo que se refiere a las tecnologías de chips cuánticos, en el momento de nuestra auditoría se estaban llevando a cabo los preparativos con una convocatoria prevista para septiembre de 2024.

76La red de centros de competencia prevista para los Estados miembros tiene por objeto proporcionar a las empresas emergentes, las pymes, las pequeñas empresas de mediana capitalización y el mundo académico acceso a la nueva plataforma de diseño virtual y a las nuevas líneas piloto. La Ley Europea de Chips brinda a los Estados miembros la posibilidad de establecer al menos un centro de competencias en su territorio. Ni la Ley Europea de Chips ni el programa de trabajo de la Empresa Común para los Chips han especificado plazos u objetivos para estos centros, pero la Comisión pretende que estén operativos para el final de 2025, adaptando su despliegue al de la nueva plataforma de diseño y a las líneas piloto.

77En julio de 2024, la Empresa Común para los Chips presentó una convocatoria para los centros de competencias, y otra para establecer una red de estos centros. En noviembre de 2024, la Empresa Común para los Chips seleccionó 29 centros de competencias de 25 Estados participantes y modificó el programa de trabajo de 2024 para introducir una segunda convocatoria para los centros de competencias destinada a los cuatro Estados participantes restantes.

78El Fondo de Chips tiene por objeto mejorar el acceso al capital por parte de empresas emergentes, empresas emergentes en expansión, pymes y otras empresas de la cadena de valor de los semiconductores. Está dividido en dos elementos:

• el primero, en el marco del programa del Acelerador del Consejo Europeo de Innovación de Horizonte Europa, prevé una inversión de 300 millones de euros destinada a atraer 900 millones de euros de financiación privada;
• el segundo, en el marco del Fondo InvestEU, gestionado por el Fondo Europeo de Inversiones (FEI), ofrece una garantía de 125 millones de euros ligada a recursos del FEI para alcanzar recursos que puedan ser objeto de inversiones por valor de 250 millones, y así movilizar 1 200 millones de euros de financiación mediante capital social.

79El primer elemento se encontraba todavía en una fase temprana de aplicación cuando realizamos la auditoría. Se comprometió una cantidad total de 44 millones de euros en subvenciones y 152 millones de euros en recursos propios en los 19 proyectos que ejecutan, directamente y por su concepción, el Fondo de Chips con financiación concedida a través del reto del Acelerador del Consejo Europeo de Innovación. En el segundo caso, la Comisión disponía de información limitada sobre sus avances. Había comprometido fondos, pero, dada la fase inicial y el tiempo necesario para su despliegue, el FEI solo había apoyado a un pequeño número de perceptores finales cuando realizamos la auditoría.

Es poco probable que la adopción de las instalaciones pioneras en el marco del segundo pilar contribuya significativamente o a su debido tiempo al objetivo del 20 % de la Década Digital

80El segundo pilar de la Ley Europea de Chips se centra en impulsar la inversión pública y privada para aumentar la capacidad de producción de la UE. A tal fin, aclara que las ayudas estatales para facilitar la financiación de las instalaciones pioneras pueden concederse en virtud del artículo 107, apartado 3, letra c), del Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea. Estas instalaciones sirven para aportar al mercado interior un elemento innovador en relación con los procesos de fabricación o el producto final, que podría basarse en nodos tecnológicos nuevos o existentes.

81La Ley Europea de Chips especificaba los principios de evaluación de la ayuda a las inversiones en instalaciones pioneras Sin embargo, su adopción ha sido lenta. Si bien la Comisión ha realizado un seguimiento de 29 inversiones actuales y potenciales destinadas a aumentar la capacidad de fabricación, nuestro análisis mostró que solo 13 de ellas pueden considerarse instalaciones pioneras (apartado 45). También observamos que solo dos de ellos se referían a proyectos inferiores a 5 nm (es decir, de última generación) con potencial para contribuir al objetivo de la Década Digital del 20 %.

82En el momento de la fiscalización, de las trece instalaciones pioneras actuales y potenciales:

• solo cuatro habían recibido la autorización de ayudas estatales de la Comisión para instalaciones pioneras, tres de las cuales la Comisión espera que funcionen a plena capacidad en 2029;
• seis habían iniciado negociaciones, aunque los dos proyectos de última generación (chips inferiores a 5 nm) habían sido interrumpidos por el fabricante;
• tres están en fase de conversaciones tempranas con la Comisión.

83Por último, aun si se aprueban las ayudas estatales, no existe garantía alguna de que los proyectos se lleven a cabo y se completen según lo previsto. En última instancia, dependerá de lo que decidan los inversores, en función de la demanda de los clientes y las condiciones de mercado. En cualquier caso, la construcción de una planta de fabricación de semiconductores dura entre cuatro y cinco años, por lo que las nuevas instalaciones de producción aprobadas en 2025 no podrán comenzar a producir hasta 2030. Por esta razón, es poco probable que contribuyan al objetivo de la Década Digital del 20 %.

Tercer pilar - Se registran avances en el seguimiento pero los mecanismos de respuesta a las crisis todavía no están preparados para su despliegue

84La noción de «mecanismo de seguimiento» evolucionó entre el paquete estratégico de propuestas de la Ley Europea de Chips de 2022 y el Reglamento final. Si bien la propuesta de Ley Europea de Chips de 2022 preveía el seguimiento de la cadena de suministro únicamente por parte de los Estados miembros, el Reglamento relativo a la Ley Europea de Chips de 2023 estableció que la Comisión llevaría a cabo una cartografía estratégica de los puntos fuertes y débiles de la UE en el sector mundial de los semiconductores. La Comisión, en consulta con el Consejo Europeo de Semiconductores (el nuevo órgano de gobernanza introducido por la Ley Europea de Chips), desarrollaría el marco y la metodología necesarios. Sobre esta base, el Consejo Europeo de Semiconductores crearía indicadores de alerta temprana para supervisar posibles perturbaciones que afecten al suministro o al comercio de semiconductores de la UE.

85La Ley Europea de Chips no contenía un calendario claro para la ejecución de las acciones del tercer pilar. El trabajo preparatorio se inició en 2022. El trabajo formal de la Comisión sobre el mecanismo de seguimiento comenzó una vez que el Reglamento relativo a la Ley Europea de Chips entró en vigor en septiembre de 2023, pero exigirá la experiencia técnica y el apoyo de un contratista externo. La Comisión tiene previsto poner en marcha el procedimiento de contratación correspondiente al inicio de 2025.

86La Ley Europea de Chips introdujo el mecanismo de respuesta a las crisis: una «caja de herramientas de emergencia» con medidas que la Comisión, en consulta con el Consejo Europeo de Semiconductores, podrá adoptar en respuesta a la escasez prevista o confirmada en el suministro de la UE, una vez alcanzada la fase de crisis. Abarca los siguientes instrumentos:

• recopilación de información;
• adquisición conjunta para que la Comisión pueda realizar compras en nombre de los Estados miembros participantes;
• pedidos calificados de prioritarios para garantizar el suministro a sectores críticos, tal como se establece en el Reglamento relativo a la Ley Europea de Chips.

87Si bien los dos primeros elementos están listos para su despliegue en virtud del Reglamento relativo a la Ley Europea de Chips, los pedidos calificados de prioritarios no pueden surtir efecto hasta 2028. Conforme al Reglamento, la Comisión puede exigir a las instalaciones de producción que hayan obtenido determinadas etiquetas que acepten pedidos calificados de prioritarios. En el momento de nuestra auditoría, tres de las cuatro instalaciones pioneras aprobadas habían solicitado una etiqueta para calificar pedidos como prioritarios y se esperaba que funcionaran a plena capacidad entre 2028 y 2032. El proceso de aprobación de las solicitudes presentadas por otras seis empresas estaba en curso. Queda por ver cómo funcionará este mecanismo en la práctica, dada la variedad de microchips utilizados por la industria y el tiempo necesario para recalificar las líneas de producción incluso entre productos aparentemente similares.

La Ley Europea de Chips no basta seguramente para estimular el nivel de inversión necesario, y su éxito depende también de la competencia mundial y de otros factores cruciales

88Examinamos si la magnitud tanto de las inversiones previstas como de la financiación de la UE disponible es proporcional al objetivo de la UE de aumentar su cuota de mercado. También analizamos otros aspectos que afectan a la competitividad de las empresas de la UE en el sector de los microchips, es decir, las estrategias de apoyo a la producción de microchips presentadas por otras economías mundiales y otros elementos cruciales.

Es poco probable que la Ley Europea de Chips se ajuste a la escala de la industria

89El objetivo del Reglamento de Chips era movilizar al menos 86 000 millones de euros durante el período 2022-2030 (apartado 39). A modo de comparación, según un informe del JRC¹⁴, los principales fabricantes mundiales de semiconductores presupuestaron 425 000 millones de dólares (405 000 millones de euros)¹⁵ de inversión durante el período 2020-2023, de los cuales el 60 % correspondió a TSMC, Samsung e Intel. Entre estos tres fabricantes principales, solo el TSMC cuenta con planes significativos para invertir en la UE.

90SEMI, la asociación industrial mundial que representa la cadena de suministro de la fabricación de productos electrónicos, estima que el gasto de capital vinculado a la UE hasta 2032 ascendería a 147 000 millones de euros de un total mundial de 2 162 000 millones de euros (ilustración 10). Un documento de posición de ASML que data de febrero de 2022 afirma que mantener una cuota de mercado de la UE del 8 % en la producción de microchips requeriría un gasto de capital de 66 000 millones de dólares estadounidenses (63 000 millones de euros) mientras que alcanzar una cuota del 20 % requeriría un gasto de 264 000 millones de dólares (251 000 millones de euros) de aquí a 2030, dada la limitada posición inicial de la UE en materia de microchips avanzados.

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo, a partir del estudio BCG y SIA titulado «Emerging resilience in the semiconductor supply chain», 2024.

91El JRC y las partes interesadas de la industria de los semiconductores entrevistadas declararon que es poco probable que la inversión basada en las políticas anunciada en la Ley Europea de Chips sea suficiente para alcanzar los objetivos de cuota de mercado de la UE. Las previsiones recientes de un estudio contratado por la Comisión muestran que, a pesar del aumento significativo previsto de la capacidad de fabricación, la cuota global de la UE en la cadena de valor mundial aumentaría solo ligeramente (alcanzando el 11,7 % en 2030) (ilustración 11).

Fuente: COM(2024) 260 – Anexo II, página 14, ilustración 8; basándose en el estudio de IDC, International Data Corporation («Semiconductors market data by feature size, sector and region» CNECT/2022/MVP/0084).

92Por último, en la situación en la que las inversiones están impulsadas principalmente por la industria (apartado 64), también observamos un riesgo de efecto de peso muerto, en el que la inversión pública no genera actividad e innovación adicionales. La práctica¹⁶ de permitir la puesta en marcha de proyectos antes de la decisión de la Comisión puede acelerar la ejecución de los proyectos. Sin embargo, observamos que puede aumentar el riesgo de efecto de peso muerto porque favorece proyectos que están dispuestos a asumir el riesgo de ejecución sin financiación pública. En 2021, la Comisión actualizó sus orientaciones sobre los PIICE para introducir un mecanismo de reembolso activado en consonancia con el nivel de beneficios. Esto se introdujo como salvaguardia para garantizar que las ayudas estatales sigan siendo proporcionadas y se limiten a lo necesario, aunque aún no se ha visto su eficacia a la hora de abordar el riesgo de efecto de peso muerto.

La concentración de la financiación es intrínseca al sector, pero genera riesgos específicos

93La industria se caracteriza por un número relativamente pequeño de grandes empresas. Entrevistamos a 14 beneficiarios clave (apartado 17 del anexo I) para los que se había aprobado financiación pública y de la UE. Esta muestra expone que este pequeño número de grandes empresas recibió una cantidad significativa de financiación, que incluso aumentó en el período actual (ilustración 12). Estas entidades participaron en 300 proyectos en el marco de programas de ayudas estatales, Horizonte 2020 y Horizonte Europa.

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo, a partir de la información aportada por 14 beneficiarios. Situación a junio de 2024.

94Cuando se hizo la fiscalización, aunque la financiación prevista por la Ley Europea de Chips solo se había asignado parcialmente, los fondos públicos aprobados para el período 2021-2027 con respecto a los 14 beneficiarios incluidos en la muestra ya eran 4 veces superiores a los del período 2014-2020. No obstante, también observamos que la magnitud de la inversión privada en comparación con los fondos recibidos es proporcionalmente menor en el nuevo período que en el anterior. La concentración de fondos en un pequeño número de grandes empresas aumentará forzosamente en el actual período de programación, dado que los grandes proyectos (instalaciones pioneras y PIICE) absorben una parte significativa de la financiación. Además, cabe esperar que aumente la concentración en los grandes Estados miembros, por la elevada dependencia de las fuentes de financiación de las ayudas estatales consagradas en la Ley Europea de Chips.

95La concentración en un número limitado de grandes empresas y proyectos es intrínseca a esta industria, que es intensiva en capital. Una mayor consolidación también puede ser beneficiosa¹⁷. Sin embargo, la consecución de los objetivos estratégicos de la Ley Europea de Chips puede verse significativamente afectada, en caso de que se cancele, retrase o fracase una gran inversión.

La Ley Europea de Chips compite con las estrategias de otras economías mundiales

96La Ley Europea de Chips es solo una de varias estrategias de todo el mundo destinadas a reforzar las cadenas de suministro nacionales en un contexto de temor a las perturbaciones y al aumento de las tensiones geopolíticas. Otros Gobiernos también invierten en la investigación y la fabricación de semiconductores. La ilustración 13 ofrece una visión general de las principales medidas en el marco de estrategias plurianuales clave hasta mayo de 2024.

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo, a partir del estudio BCG y SIA titulado «Emerging resilience in the semiconductor supply chain», 2024.

97Las estrategias de microchips de las economías mundiales suelen dar lugar a objetivos y acciones que compiten entre sí. Si bien la UE está intentando aumentar su autosuficiencia en ámbitos como los microchips de vanguardia, otras economías mundiales están trabajando para mantener sus puntos fuertes existentes o intentan recuperarse en los campos en los que se están quedando rezagadas (recuadro 2).

98Varias de estas estrategias prestan apoyo a la industria por medio de incentivos fiscales. Este enfoque no puede reproducirse a escala de la UE, ya que tales incentivos son prerrogativa de los Estados miembros (que, en determinadas circunstancias, deben notificarlos a la Comisión). Observamos que algunos Estados miembros han utilizado incentivos fiscales específicos para la industria de los microchips, mientras que otros cuentan con regímenes generales de los que se ha beneficiado el sector (recuadro 3). Pero la Comisión no dispone de información sobre este tipo de apoyo. El uso descoordinado de este apoyo podría crear un riesgo de competencia entre los Estados miembros, lo que, a su vez, podría reducir la eficacia de dicho apoyo a escala de la UE.

99Además, aunque la Comisión analizó estrategias mundiales en cierta medida, cuando se elaboró la Ley Europea de Chips, el panorama industrial siempre está cambiando. Desde que entró en vigor la Ley Europea de Chips, otras economías han anunciado importantes iniciativas que afectan al atractivo de la inversión y buscan una posible cuota de mercado futura. En particular, además de las subvenciones que los Estados Unidos incluyeron en su propia Ley de Chips (ilustración 13), en 2022 asignaron otros 280 000 millones de dólares estadounidenses (267 000 millones de euros) a lo largo de 10 años en el marco de su Ley de Chips y Ciencia. De esta cantidad, 200 000 millones de dólares estadounidenses (190 000 millones de euros) se reservaron para investigación científica y primeras implantaciones industriales, así como para el desarrollo de la mano de obra y los centros tecnológicos regionales.

100Si bien se trata de un entorno competitivo dinámico, en rápida evolución, observamos que la Ley Europea de Chips y sus actuaciones no están sujetas a una reevaluación frecuente con la evolución de la industria o en respuesta a estrategias competidoras. La Comisión debe presentar la primera evaluación y revisión del Reglamento relativo a la Ley Europea de Chips antes de septiembre de 2026. Es probable que las negociaciones sobre el nuevo marco plurianual comiencen entre 2025 y 2026, por lo que existe el riesgo de que la estrategia no se evalúe ni revise a tiempo para determinar y armonizar la financiación necesaria. El desarrollo de la estrategia posterior a 2030 debería iniciarse con la suficiente antelación para asegurar a tiempo una preparación exhaustiva y operativa.

Otros factores son cruciales para alcanzar los objetivos de la Ley Europea de Chips

101Otros factores también plantean riesgos significativos para la consecución de los objetivos de la Ley Europea de Chips, como ciertos casos en los que la cooperación entre la UE y los Estados miembros en relación con sus políticas e iniciativas es insuficiente.

Dependencia de materias primas extranjeras

102Algunas de las sustancias químicas, sustratos y otros materiales necesarios para la producción de semiconductores son escasos y no necesariamente se extraen o producen de otro modo en la UE. Esto supone un reto para el objetivo de autonomía estratégica de la UE, como confirman los fabricantes de semiconductores entrevistados. A este respecto, la UE se encuentra a menudo en desventaja en comparación con China y los Estados Unidos, y un análisis del JRC constató que la UE sigue dependiendo en gran medida de las importaciones extranjeras²⁰, y China, por ejemplo, produce el 95 % del galio refinado del mundo.

103En abril de 2024 entró en vigor el Reglamento de Materias Primas, por el que establece un marco destinado a garantizar un suministro seguro y sostenible de materias primas fundamentales.

Necesidades y costes energéticos

104La fabricación de semiconductores requiere mucha energía, ya que consume aún más electricidad que la industria automovilística y de refino²¹. Con las centrales más avanzadas en Europa, cabe esperar que la demanda de energía y las tensiones en la capacidad de la red aumenten, especialmente porque los procesos más recientes requieren hasta 10 veces más energía que las tecnologías anteriores.

105Los elevados precios de la energía en la UE en comparación con otras regiones, como los Estados Unidos, se suman a los retos de competitividad, lo que hace necesario apoyar el coste de la energía y, en algunos casos, aumentar la capacidad de la red²².

Cuestiones medioambientales

106La producción de semiconductores requiere muchos recursos. Además de energía, exige un suministro sustancial de agua y productos químicos peligrosos²³. Por lo tanto, los requisitos medioambientales son un factor importante para la industria.

107En el momento de la auditoría, cinco Estados miembros de la UE habían propuesto restringir varias sustancias químicas sintéticas integrantes de la producción de semiconductores, ya que están relacionadas con el riesgo para la salud y el impacto medioambiental duradero, que la Agencia Europea de Sustancias y Mezclas Químicas estaba estudiando en 2024. Por otra parte, la Asociación Europea de la Industria de los Semiconductores ha defendido determinadas exenciones de los requisitos de uso y reciclado químicos, alegando que, de lo contrario, la industria correría el riesgo de sufrir una desventaja competitiva en comparación con las regiones con políticas más favorables²⁴.

108En los Estados Unidos, la reciente Ley de fabricación de chips en los Estados Unidos preveía reducir los requisitos medioambientales para los proyectos de semiconductores. En el caso de la UE, la Comisión tiene la intención de presentar un nuevo paquete de medidas sobre la industria química con vistas a favorecer la claridad y la simplificación, pero es demasiado pronto para evaluar si esta medida tendrá repercusiones en la industria de semiconductores.

Tensiones geopolíticas y control de las exportaciones

109La cadena mundial de suministro de microchips está muy expuesta a los efectos de la tensión geopolítica. Por ejemplo, la guerra de agresión de Rusia contra Ucrania perturbó el suministro mundial de neones, que son vitales para la litografía láser en la producción de microchips²⁵. El riesgo geopolítico para la cadena de suministro mundial es aún más grave atendiendo, por ejemplo, a la importancia sobredimensionada de Taiwán (con un gigante de los microchips como TSMC) y de China en la cadena de suministro (ilustración 3). En este contexto, las tensiones por el estrecho que separa China de Taiwán son un foco de inseguridad persistente para el sector.

110En nuestras entrevistas con las partes interesadas de la industria y las autoridades nacionales, observamos la preocupación de que el control de las exportaciones en la UE y en otras partes del mundo pueda afectar significativamente a la industria de semiconductores de la UE, perturbando las cadenas de suministro mundiales y limitando el acceso a los materiales críticos y a la tecnología avanzada. Estas restricciones aumentan los costes de producción, retrasan el acceso a los equipos y afectan a la competitividad de la UE. Las correspondientes negociaciones suelen tener lugar entre Estados miembros, y no en el ámbito de la UE. A modo de ejemplo, la exportación de equipos avanzados de ASML a China se restringió como resultado de las conversaciones entre los Estados Unidos y los Países Bajos. Tras los controles de las exportaciones estadounidenses de equipos semiconductores de última generación a China en 2022, Japón y los Países Bajos acordaron restricciones adicionales en marzo de 2023²⁶. Los Estados Unidos tal vez amplíen²⁷ estos controles para abarcar la maquinaria y los equipos menos avanzados.

111En enero de 2024, la Comisión publicó el Libro blanco sobre el control de las exportaciones, en el que proponía iniciativas para armonizar las políticas de exportación de la UE y mejorar así la seguridad económica. Sostiene un enfoque más coordinado en lugar de la fragmentación de las políticas nacionales y un Reglamento ampliado sobre productos de doble uso para integrar las tecnologías emergentes. Además, un Libro blanco sobre las inversiones salientes proponía una revisión de determinadas operaciones de inversión relacionadas con tecnologías sensibles relacionadas con la producción de microchips.

Escasez de mano de obra cualificada

112A raíz de nuestras entrevistas con las partes interesadas del sector y las autoridades nacionales, observamos que la industria de los semiconductores encara una grave escasez de mano de obra cualificada. Este déficit de capacidades obstaculiza la producción, con una elevada demanda de conocimientos especializados y de personal con niveles educativos más bajos²⁸, que son esenciales para ampliar la industria manufacturera de la UE. Se prevé que en 2030, el déficit mundial llegue a un millón de trabajadores cualificados²⁹.

113La Ley Europea de Chips prevé el desarrollo de capacidades como objetivo estratégico en el marco del primer pilar, que encomienda a los futuros centros de competencias la ampliación de los recursos de capacidades de la UE. La plataforma EUROPRACTICE, el proyecto RETICLES, que guarda relación con el anterior, y la Academia Europea de Capacidades en el ámbito de los de Chips tienen por objeto ayudar a reducir este déficit. En términos más generales, el objetivo de mejora de las capacidades también puede financiarse con cargo a instrumentos presupuestarios de la UE como el Fondo Social Europeo Plus o Europa Digital, o con cargo al MRR.

El presente informe ha sido aprobado por la Sala II, presidida por Annemie Turtelboom, Miembro del Tribunal de Cuentas Europeo, en Luxemburgo, en su reunión de 26 de febrero de 2025.

Anexos

Anexo I — Sobre la auditoría

La naturaleza y finalidad de la medida

01El microchip, o simplemente «chip», es un pequeño dispositivo electrónico fabricado a partir de materiales semiconductores, por lo general el silicio, que contiene circuitos y componentes electrónicos grabados o impresos. Los microchips desempeñan un papel fundamental en nuestra vida cotidiana pues hacen funcionar los teléfonos inteligentes, vehículos, sistemas sanitarios, infraestructuras energéticas, soluciones de movilidad, tecnologías de la comunicación, satélites y aplicaciones militares avanzadas.

02La Ley de Moore establece que la densidad de los transistores se duplica cada dos años. Esta aporta una predicción fiable del progreso de la industria. La tecnología de fabricación avanzada utiliza ahora transistores que oscilan entre 7 nm y 5 nm, lo que permite colocar más transistores en un único microchip. Esto aumenta la potencia de transformación y la eficiencia energética. Los próximos microchips de vanguardia llevarán transistores de menos de 5 nm. También es posible avanzar en los materiales para fijar los transistores, por ejemplo, el nitruro de galio, que ofrece una mayor eficiencia energética que el silicio.

03Los chips pueden clasificarse principalmente en tres tipos, en función de su funcionalidad:

• microchips lógicos para procesar información compleja en la ejecución de tareas, por ejemplo, en ordenadores;
• microchips de memoria para almacenar información, por ejemplo, en dispositivos como discos duros para ordenadores portátiles;
• circuitos integrados específicos para aplicaciones, adaptados a tareas específicas en aplicaciones industriales, como la automoción y la fabricación.

Posición de la UE en la cadena de valor mundial

04En los últimos veinte años, la producción de microchips ha aumentado en la UE¹, pero se redujo considerablemente su cuota mundial en cuanto a capacidad de fabricación en todos los tipos de microchips, hasta el 9 % en 2020, debido a un crecimiento cada vez mayor de la producción mundial. En 2021, con los centros de producción de la UE existentes funcionando a plena capacidad, el déficit comercial de la UE en semiconductores se situaba en casi 20 000 millones de euros². La investigación dentro de la cadena de valor de los semiconductores está dirigida por los Estados Unidos y Asia, con contribuciones significativas de países como Japón y Corea del Sur. La UE desempeña un papel destacado a través de sus organizaciones de investigación y tecnología y sus programas de cooperación, centrándose en la innovación y los avances de la alta tecnología.

05El diseño de microchips lógicos está liderado por los Estados Unidos, con contribuciones del Reino Unido, Japón, Corea del Sur, Taiwán y China. Corea del Sur y los Estados Unidos dominan el diseño de microchips de memoria, con el apoyo de Japón, Taiwán y China.

06La producción de microchips se concentra en Asia Oriental; Taiwán y Corea del Sur fabrican microchips de vanguardia. La UE se centra en los ASIC (circuitos integrados específicos de una sola aplicación) y posee una ventaja competitiva clave en la producción de equipos para la fabricación avanzada de microchips.

07La fase de las materias primas de la cadena de valor mundial de los semiconductores está dominada por China, Japón, Corea del Sur y los Estados Unidos, mientras que la UE desempeña un papel limitado, centrado en el refinamiento de materiales con nicho de mercado. Del mismo modo, el empaquetado y las pruebas se concentran en Asia, con el liderazgo de China, Taiwán y Malasia, y la aportación de la UE se produce principalmente en ámbitos especializados de alto valor añadido.

08La industria requiere mucho capital y, por lo tanto, se caracteriza por un número relativamente pequeño de grandes operadores. Las economías mundiales compiten por atraer la inversión privada ofreciendo importantes subvenciones y otros incentivos.

09En este contexto, el mercado mundial de microchips está creciendo rápidamente, y se prevé que los ingresos anuales aumenten de 600 000 millones de dólares estadounidenses (571 000 millones de euros) en 2022 a 1 billón de dólares estadounidenses (952 000 millones de euros) en 2030. Sin una inversión rápida y sustancial, se prevé que la cuota de mercado mundial de la UE disminuya y se quede por debajo del 5 %, poniendo aún más en peligro su competitividad industrial y su autonomía tecnológica³.

Marco estratégico y legislación de la UE sobre microchips

10La ilustración 1 muestra un calendario de los principales documentos políticos desde 2013, como la Estrategia de 2013 y la Ley Europea de Chips, los principales documentos estratégicos de la UE pertinentes para los microchips. El anexo II presenta estas dos estrategias con más detalle, así como otros documentos políticos pertinentes.

Fuente: Tribunal de Cuentas Europeo.

Funciones, responsabilidades y principales fuentes de financiación en apoyo de las estrategias de microchips de la UE

11Por lo que se refiere a los fondos públicos y de la UE, desde 2013 el apoyo a la industria de los microchips se ha prestado principalmente a través de las siguientes vías:

• subvenciones en el marco de programas gestionados directamente por la Comisión, como Horizonte 2020 (período 2014-2020) y Horizonte Europa y Europa Digital (2021-2027). La Comisión concede subvenciones y supervisa su ejecución, con el apoyo de la Empresa Común para los Chips;
• subvenciones en el marco de programas gestionados conjuntamente por la Comisión y los Estados miembros, como el Fondo Europeo de Desarrollo Regional. La Comisión aprueba los programas plurianuales de los Estados miembros y supervisa su aplicación. Corresponde a las autoridades nacionales o regionales la selección y ejecución de proyectos específicos;
• subvenciones y otras formas de apoyo financiero (por ejemplo, garantías) en el marco de programas como el FEIE (período 2014-2020) y el programa InvestEU (2021-2027). Los correspondientes proyectos son seleccionados y supervisados por la entidad gestora asociada, principalmente el Grupo BEI;
• los fondos del MRR, en el caso de los Estados miembros que integraron dichas inversiones en sus planes, que son evaluados por la Comisión y aprobados por el Consejo;
• subvenciones con cargo a los presupuestos nacionales (ayudas estatales en el marco de los PIICE, las instalaciones pioneras y casos ad hoc) para empresas seleccionadas por las autoridades nacionales.

12La industria de los microchips y las empresas privadas son los agentes clave a la hora de invertir recursos significativos en investigación, así como en el diseño y la fabricación de microchips. Su papel es fundamental para el éxito de la Ley Europea de Chips, que depende en gran medida de que la inversión privada aumente la capacidad de fabricación.

13La Comisión desempeña un papel clave en la aplicación y el seguimiento de la Ley Europea de Chips y colabora con la industria y otras partes interesadas a través de la Empresa Común para los Chips, que ejecuta la iniciativa Chips para Europa. También aprueba las ayudas estatales notificadas por los Estados miembros, centrándose en su compatibilidad con el mercado interior de la UE, pero con responsabilidades limitadas de supervisión de la aplicación. El Grupo BEI (Banco Europeo de Inversiones y Fondo Europeo de Inversiones) también colabora estrechamente con la Comisión en el contexto del Fondo de Chips.

14Los Estados miembros desempeñan un papel crucial a la hora de incentivar a las empresas a invertir en investigación y capacidad de producción. Gestionan los programas nacionales y regionales financiados por el Fondo Europeo de Desarrollo Regional y administran ayudas estatales a nivel nacional en apoyo de estos esfuerzos.

Alcance y enfoque de la fiscalización

15El objetivo de la auditoría era examinar cómo la política industrial de la UE apoyaba el refuerzo de la autonomía estratégica de la industria de microchips de la UE. En la presente auditoría examinamos:

• el diseño de la Ley Europea de Chips tras los resultados de la Estrategia de 2013;
• la conformidad de la financiación pública y de la UE disponible con los objetivos tanto de la Estrategia de 2013 como de la Ley Europea de Chips;
• la puntualidad de la aplicación de la Ley Europea de Chips en relación con los objetivos estratégicos de la Unión;
• otros factores y riesgos que podrían afectar al éxito de la Ley Europea de Chips.

16Mediante nuestro informe, tratamos de formular una serie de conclusiones y recomendaciones que podrían a su vez contribuir a la primera evaluación intermedia y revisión del Reglamento de Chips por parte de la Comisión, que se presentarán al Parlamento Europeo y en el Consejo a más tardar en septiembre de 2026.

17Nuestra auditoría abarca el período comprendido entre mayo de 2013 y julio de 2024. En la medida de lo posible, sin embargo, hemos empleado la información disponible más reciente. En nuestra auditoría:

• examinamos los documentos estratégicos, la legislación, los documentos sobre las políticas y los informes a escala nacional y de la UE;
• entrevistamos a representantes de la Comisión, la Empresa Común para los Chips, el BEI, el FEI, las autoridades nacionales y las entidades fiscalizadoras superiores, así como a asociaciones y representantes de la industria de semiconductores de la UE;
• visitamos Alemania, Italia y los Países Bajos; estos Estados miembros se seleccionaron a partir de distintos criterios como la presencia de agrupaciones de semiconductores y su importancia para el papel de la UE en la cadena de valor mundial, la concentración de beneficiarios clave de los fondos públicos nacionales y de la UE y la existencia de estrategias digitales nacionales;
• entrevistamos a 14 beneficiarios de la industria de semiconductores, es decir, 10 empresas (8 fabricantes de chips y 2 fabricantes de equipos) y 4 organizaciones de investigación y tecnología, que se eligieron porque se encontraban entre los mayores beneficiarios de fondos públicos y de la UE (con el importe total aprobado de 11 500 millones de euros de financiación pública, véase el apartado 93);
• seleccionamos 10 proyectos pertinentes de beneficiarios significativos, 6 del período 2014-2020 y 4 del período 2021-2027, que recibieron financiación por diversos flujos y representaban diferentes eslabones de la cadena de valor. Analizamos la documentación, centrándonos en su correspondiente proceso de selección, los objetivos acordados, los avances en la ejecución, los resultados obtenidos y los obstáculos y retos detectados (véase el anexo III).

Anexo II – Principales documentos políticos desde 2013

La Estrategia de 2013

01La Estrategia de 2013¹, anunciada por la Vicepresidenta de la Comisión Neelie Kroes, hizo hincapié en la urgencia de reforzar la posición de la UE en la producción de semiconductores, afirmando lo siguiente: «Europa no puede quedarse atrás mientras otros invierten agresivamente en chips para ordenadores». Kroes destacó el objetivo de que la UE adelantara a los Estados Unidos en la producción de microchips. La Estrategia puso de relieve las fortalezas y debilidades de la UE, identificando la inversión modesta y fragmentada como un déficit clave en comparación con los actores mundiales.

02La Estrategia de 2013 dio lugar a la formación del grupo de líderes de la electrónica, compuesto por 11 directores ejecutivos de las principales empresas del sector de la electrónica, para elaborar una hoja de ruta y un plan de aplicación dirigido a 2020. Este grupo se centró en impulsar la demanda, la oferta y la capacidad de producción con el objetivo de duplicar la producción de microchips en la UE y crear 250 000 empleos directos. Entre las iniciativas clave figuran la Empresa Común ECSEL (a la que sucedió la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave) y el PIICE sobre microelectrónica, que se destacaba en la hoja de ruta del grupo de líderes de la electrónica como herramienta estratégica para reforzar las capacidades de la UE en microelectrónica².

La Ley Europea de Chips

03La Ley Europea de Chips se introdujo en respuesta al estancamiento de la UE en el mercado mundial de microchips y a las importantes perturbaciones de la cadena de suministro causadas por la pandemia de COVID-19³. La presidenta de la Comisión, Ursula von der Leyen, anunció la iniciativa en su discurso sobre el estado de la Unión de 2021, haciendo hincapié en la necesidad de prestarle « toda la atención que merece ». La propuesta del Reglamento relativo a la Ley Europea de Chips se presentó en febrero de 2022 como parte del paquete más amplio de la Ley Europea de Chips y entró en vigor en septiembre de 2023.

04La Comunicación sobre la Ley Europea de Chips afirma que, a pesar de los puntos fuertes en algunos ámbitos, Europa depende de las importaciones, lo que la hace vulnerable a las interrupciones de la cadena de suministro. Consideró que, en caso de tales perturbaciones, industrias como el sector del automóvil podrían salir de los microchips en cuestión de semanas. Europa también tenía una capacidad de fabricación limitada para nodos maduros (22 nm) y ninguna en absoluto para microchips de vanguardia (7 nm o de menor tamaño).

05La Ley Europea de Chips tiene por objeto reforzar el liderazgo de la UE en tecnología de semiconductores y garantizar una cadena de suministro segura mejorando la capacidad de producción y el avance de tecnologías de vanguardia. Establece el objetivo de lograr el 20 % de la «producción mundial en valor de semiconductores sostenibles y de última generación de aquí a 2030», reduciendo así la dependencia y aprovechando las oportunidades económicas de la industria de los microchips. Para lograrlo, la Ley Europea de Chips destaca tres pilares.

06Primer pilar – «Iniciativa Chips para Europa»: Se diseñó para abordar las lagunas en materia de investigación, desarrollo e infraestructuras conexas en la UE, impulsando así la capacidad de la UE para operar en la vanguardia de la tecnología de microchips. La Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave se transformó en la Empresa Común para los Chips, se reforzó y se reorientó hacia los objetivos de la estrategia, con una nueva plataforma de diseño y nuevos tipos de líneas piloto experimentales. Se introducirían nuevas medidas para abordar los cuellos de botella en materia de capacidades y facilitar el acceso a la financiación mediante endeudamiento y capital para las empresas emergentes, las empresas emergentes en expansión, las pymes y las empresas con capitalización de mercado pequeña o media.

07Segundo pilar – «Seguridad del suministro» Su objetivo era impulsar las capacidades de fabricación y producción de la UE. Para ello, se basó en las revisiones de las ayudas estatales de la Estrategia de 2013, como el PIICE y Horizonte 2020. En la propuesta de Reglamento de la Comisión⁴ se aclara el marco de evaluación de las ayudas estatales para fomentar la inversión pública y privada en las instalaciones pioneras que pueden concederse en virtud del Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea. A corto plazo (2024-2025), su objetivo es consolidar la posición de la UE y, a medio y largo plazo (2026-2030), debería impulsar el progreso hacia el objetivo de una cuota de mercado del 20 % para 2030⁵.

08Tercer pilar — «Seguimiento y respuesta a las crisis»: Se centra en las acciones en caso de crisis, en términos de seguimiento y respuesta. Su objetivo es establecer un mecanismo de coordinación entre la Comisión, los Estados miembros y la industria para supervisar la oferta, estimar la demanda y anticipar futuras perturbaciones y crisis. Este concepto se basa en dos componentes:

• un sistema estratégico de cartografía y seguimiento de la cadena de suministro;
• un conjunto de medidas específicas que pueden utilizarse cuando se activa una fase de crisis, como solicitudes de información específicas, pedidos calificados de prioritarios y contratación pública conjunta.

Otras comunicaciones de la Comisión relacionadas con los semiconductores

09La Comunicación de 2010 titulada «Una política industrial integrada para la era de la globalización»⁶ destacó la importancia estratégica de las tecnologías facilitadoras clave, como la microelectrónica y la nanoelectrónica, los materiales avanzados y la biotecnología, como motores fundamentales de la innovación industrial y la competitividad. Hizo hincapié en la necesidad de desarrollar un enfoque coordinado de la UE con respecto a las tecnologías facilitadoras clave, con el fin de cerrar la brecha entre la investigación y el despliegue en el mercado.

10Este énfasis en las tecnologías facilitadoras clave influyó directamente en la Estrategia de 2013 al dar prioridad a las inversiones e iniciativas destinadas a reforzar las capacidades de la UE en microelectrónica como las tecnologías facilitadoras clave fundacionales, fomentando la innovación, el liderazgo industrial y el desarrollo de la cadena de valor dentro de la UE.

11En marzo de 2020, la UE puso en marcha «Una nueva estrategia industrial para Europa»⁷, con el objetivo de impulsar la doble transición hacia economías ecológicas y digitales, mejorando al mismo tiempo la competitividad y la autonomía estratégica. La estrategia prometió el apoyo a tecnologías estratégicas clave, incluida la microelectrónica, y sentó las bases de la Ley Europea de Chips al destacar la necesidad de reducir las dependencias estratégicas, fomentar la soberanía tecnológica y reforzar las cadenas de valor críticas, como la de los semiconductores.

12En marzo de 2021, la Comisión publicó la Comunicación sobre la Brújula Digital de 2030⁸, que finalmente dio lugar a la Decisión sobre la Década Digital⁹ en 2022. La presente Decisión establece el objetivo de disponer de «la producción en la Unión de semiconductores de vanguardia, de conformidad con el Derecho de la Unión sobre sostenibilidad medioambiental, suponga, al menos, el 20 % de la producción mundial en valor» de aquí a 2030, junto con el requisito de que los Estados miembros faciliten información actualizada anualmente sobre sus avances. Posteriormente, la Comisión adoptó este como objetivo general de la Ley Europea de Chips.

13En mayo de 2021, la Comisión puso en marcha la Estrategia Industrial actualizada de 2020¹⁰ para tener en cuenta el impacto y las vulnerabilidades destacados por el primer año de la pandemia de COVID-19 en la industria europea. Esto iba acompañado de exámenes exhaustivos de ámbitos estratégicos, uno de los cuales era el de los semiconductores. También anunció planes para que la Comisión pusiera en marcha la Alianza industrial sobre tecnologías de procesadores y semiconductores en el segundo trimestre de 2021, cuyo objetivo era reforzar las capacidades de la UE en el ámbito de las tecnologías de semiconductores. La alianza fue reconocida posteriormente en la Ley Europea de Chips como parte interesada clave en el ecosistema de semiconductores de la UE y estaba destinada a ser consultada por el Consejo Europeo de Semiconductores.

14En noviembre de 2021, la Comisión publicó «A competition policy fit for new challenges»¹¹, donde destacaba el papel de la política de competencia en el apoyo a las transiciones ecológica y digital. Hizo hincapié en el fomento de la innovación, la adaptación a la evolución de la dinámica del mercado y la lucha contra las distorsiones en sectores críticos como el de los semiconductores. La Comunicación reforzó la importancia de los PIICE. También destacó la necesidad de apoyar instalaciones innovadoras de semiconductores que aportarían nuevas capacidades al mercado de la UE, introduciéndolas en el marco del concepto de instalaciones pioneras en el sector de la microelectrónica. La Ley Europea de Chips se basa en estos principios para promover las inversiones y la innovación y, de este modo, reforzar la autonomía estratégica y la resiliencia de la UE en materia de semiconductores.

Anexo III – Síntesis de los proyectos examinados

01El proyecto EPIQUS de Horizonte 2020 se centra en las capacidades cuánticas. Dirigido por una organización italiana de investigación y tecnología en un consorcio con socios de la UE y de Corea del Sur, se basa en la investigación previa financiada por la UE sobre fotónica cuántica. Aunque los retrasos técnicos han obstaculizado el progreso, el proyecto se ajusta indirectamente a la Estrategia de 2013 de la UE y directamente a los objetivos del primer pilar de la Ley Europea de Chips en su investigación fundamental sobre tecnologías pioneras, como la cuántica. Su objetivo es desarrollar el primer dispositivo de ruptura que simule problemas mecánicos cuánticos en un dispositivo compacto que funcione tanto a ~800 nm como a temperatura ambiente.

02El proyecto de Horizonte Europa titulado «Advanced modelling and characterization for power semiconductor materials and technologies» (AddMorePower) se centra en la aplicación pionera de nuevos materiales y la integración 3D de semiconductores de potencia. Iniciado en enero de 2023, este proyecto, coordinado por una organización alemana de investigación y tecnología, tiene por objeto permitir la transición de la industria de semiconductores hacia materiales semiconductores avanzados. Es probable que sus resultados apoyen los objetivos de la Ley Europea de Chips relacionados con la investigación fundamental en materiales y tecnologías de semiconductores de vanguardia y su aplicación en un entorno industrial pertinente. Se espera que los nuevos materiales sean utilizables para microchips de 1 nm a 10 mm.

03El proyecto RETICLES (Research, Entrepreneurship, Training, IP-exchange & Chip platform of EUROPRACTICE Services) de Horizonte Europa es mantenido por una organización de investigación y tecnología de la UE ubicada en Bélgica. El proyecto sucede a EUROPRACTICE, una plataforma que proporciona al mundo académico y a las pymes de la UE una gama completa de servicios microelectrónicos necesarios para diseñar, fabricar, agrupar e integrar circuitos microelectrónicos. RETICLES ha fijado el objetivo general de reforzar la capacidad de diseño en la UE y seguir reduciendo los obstáculos para acceder a tecnologías avanzadas de semiconductores. El proyecto RETICLES no está orientado a un tipo específico de semiconductores o nodos de producción, sino que su principal objetivo es establecer servicios de acceso abierto que permitan la creación de prototipos asequibles en tecnologías nanoelectrónicas avanzadas y sistemas totalmente empaquetados que apoyen el primer pilar de la Ley Europea de Chips.

04El objetivo del proyecto TAKEMI5 de la Empresa Común ECSEL es descubrir, desarrollar y demostrar tecnologías litográficas, de metrología, de procesos y de integración que permitan la integración de módulos para el nodo de 5 nm en una línea piloto. El proyecto está coordinado por un fabricante de equipos de semiconductores con sede en los Países Bajos y es ejecutado por 25 socios. Se ajusta al objetivo de la Ley Europea de Chips referente al liderazgo en tecnologías de semiconductores de vanguardia. Conforme a la demanda estimada en el momento firmarse el acuerdo de subvención, varias herramientas de equipos de semiconductores desarrolladas en el proyecto ya han sido encargadas por fabricantes de semiconductores en los Estados Unidos y Asia. Aunque no pudimos obtener evidencia directa de un número de remesas de herramientas de litografía EUV a los fabricantes de la UE, en septiembre de 2023, Intel anunció el primer uso de esta tecnología en Irlanda.

05El proyecto PIN3S de la Empresa Común ECSEL se centró en el desarrollo y la integración de módulos de procesos a un nivel de madurez suficientemente elevado, así como en el desarrollo de capacidades adecuadas de tecnología de modelaje y metrología para el nodo de 3 nm y de mayor tamaño. El proyecto está coordinado por un fabricante de equipos de semiconductores con sede en los Países Bajos y es ejecutado por 24 socios. Se ajusta a la Estrategia de 2013 al fomentar las fortalezas de la UE, así como al objetivo de liderazgo en tecnologías de semiconductores de vanguardia de la Ley Europea de Chips.

06El proyecto ADMONT de la Empresa Común ECSEL estableció una línea piloto «More-than-Moore» que proporciona una «ventanilla única» para diversificar las aplicaciones tecnológicas complementarias de semiconductores de óxido metálico en ámbitos como los siguientes: energía, movilidad, salud y producción inteligentes. Dirigido por un fabricante alemán de semiconductores y ejecutado en cooperación con catorce socios europeos, incluidas dos organizaciones alemanas de investigación y tecnología, el proyecto implicaba la realización de investigación aplicada y la primera implantación industrial para aplicaciones industriales relacionadas con tamaños de obleas de 200 mm y compatibles con microchips de 350 nm. Como resultado de su ejecución, se demostraron las capacidades de la línea piloto. El proyecto amplió las capacidades de fabricación de la UE aumentando la capacidad de obleas de silicio en una planta de fabricación de vanguardia de la UE en un 400 %, lo que permitió que algunos procesos finales volvieran a Europa desde Asia. No obstante, observamos que varios indicadores clave de rendimiento, como por ejemplo, en relación con los objetivos de rendimiento, no se alcanzaron en su totalidad durante la ejecución del proyecto.

07Un proyecto PIICE de 2018 ejecutado en Alemania consistió en el desarrollo de semiconductores de potencia, sensores inteligentes y la primera implantación industrial relacionada con líneas de obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm. Estos semiconductores se utilizan, entre otros ámbitos, en la industria del automóvil, la electrónica de consumo e internet de las cosas. La planta de fabricación de 300 mm tardó cuatro años en construirse y estaba plenamente operativa en diciembre de 2020, mejorando así la capacidad de fabricación de la UE de obleas de tales tamaños. El beneficiario tiene previsto seguir desarrollando tecnología de sensores inteligentes para la planta de fabricación de 300 mm en el marco del PIICE de 2023, en consonancia con los objetivos de la Ley Europea de Chips.

08Otro proyecto PIICE de 2018, aprobado por Italia en 2019, se centró en la I+D y la primera implantación industrial para microchips eficientes desde el punto de vista energético, semiconductores de potencia y sensores inteligentes. Contenía una nueva línea piloto de obleas de silicio de 300 mm para la electrónica automovilística, por satélite y de consumo, así como para los mercados informáticos. Una vez completada, se espera que la línea produzca nodos de microchips de 120 nm, previéndose una mayor miniaturización a las capacidades tecnológicas de 22 nm, en consonancia con los objetivos del primer y del segundo pilar de la Ley Europea de Chips.

09El proyecto del PIICE de 2023 Next GEN-7A, ejecutado en los Países Bajos, comprende actividades de I+D y de primera implantación industrial para la litografía ultravioleta extrema (EUV) con alta apertura numérica para la producción avanzada de microchips. Su objetivo es desarrollar y ofrecer tecnología EUV de alta apertura numérica para una de las líneas piloto de la Empresa Común para los Chips. Desde enero de 2024 hasta diciembre de 2029, se ajusta al primer pilar de la Ley de Chips y es probable que contribuya al objetivo de la Década Digital para 2030 de una cuota de mercado mundial del 20 %.

10La inversión en instalaciones pioneras en Italia, aprobada mediante la Decisión de la Comisión SA.103083, se refiere a la construcción de la primera instalación de producción de sustrato de carburo de silicio de 150 mm de la UE para electrónica de potencia. Con el inicio de la producción prevista en 2027, su objetivo es cubrir entre el 40 % y el 50 % de las necesidades de sustratos del beneficiario actualmente procedentes de fuera de la UE, mejorando así la resiliencia de la cadena de suministro. El coste total del proyecto es de 730 millones de euros, con unas ayudas estatales aprobadas de 292 millones de euros, que se han concedido en el marco del Plan de Recuperación y Resiliencia italiano. El beneficiario también ha previsto una nueva inversión en una nueva instalación frontal para la producción de sustratos de 200 mm en Italia. Esta inversión, con un coste total estimado de 5 000 millones de euros, y hasta 2 100 millones de euros de ayudas estatales, ya ha sido aprobada como otra instalación pionera. La etiqueta de «instalación de producción integrada» (apartado 87) se ha aplicado a esta nueva instalación, que se centrará en los microchips de potencia para automoción y se espera que alcance su plena capacidad en 2032. Ambos proyectos se ajustan a los objetivos del primer y del segundo pilar de la Ley Europea de Chips.

Siglas y acrónimos

BCG: Boston Consulting Group

BEI: Banco Europeo de Inversiones

DG Redes de Comunicación, Contenido y Tecnologías: Dirección General de Redes de Comunicación, Contenido y Tecnologías

ECSEL: Empresa Común Componentes y Sistemas Electrónicos para el Liderazgo Europeo

ESB: Consejo Europeo de Semiconductores

FEIE: Fondo Europeo para Inversiones Estratégicas

Fondos EIE: Fondos Estructurales y de Inversión Europeos

I+D: Investigación y desarrollo

ICR: Indicador clave de resultados

JRC: Centro Común de Investigación

MRR: Mecanismo de Recuperación y Resiliencia

nm: Nanometro

PIICE: Proyecto importante de interés común europeo

Pyme: Pequeñas y medianas empresas

SIA: Asociación de la Industria de Semiconductores

SWD: Documento de trabajo de los servicios de la Comisión

Glosario

Autonomía estratégica: Capacidad de actuar independientemente en ámbitos políticos sin depender excesivamente de otros países.

Ayuda estatal: Apoyo público directo o indirecto a una empresa o a una organización, lo que la sitúa en una posición ventajosa con respecto a sus competidores.

Cuántico/a: Clase de tecnología que funciona utilizando los principios de la mecánica cuántica (física de las partículas subatómicas).

Chip: Dispositivo electrónico compuesto por diversos elementos funcionales sobre una sola pieza de material semiconductor, también denominado «circuito integrado».

Ecosistema de semiconductores: Red de empresas, organizaciones, tecnologías y procesos que participan en el diseño, la fabricación, el ensayo y la distribución de dispositivos semiconductores.

Empresa común: Organismo de la UE establecido con un socio para llevar a cabo un proyecto o una actividad en el ámbito de la investigación y la industria.

Evaluación de impacto: Análisis de los efectos probables (ex ante) o reales (ex post) de una iniciativa política u otra línea de intervención.

Fondo Europeo para Inversiones Estratégicas: Mecanismo de apoyo puesto en marcha por el Grupo BEI y la Comisión, como parte del Plan de Inversiones para Europa, con el fin de movilizar la inversión privada hacia proyectos de importancia estratégica para la UE.

Gastos de capital: Gasto a largo plazo en inmovilizado.

Horizonte 2020: Programa de financiación de la investigación y la innovación de la UE para el período 2014-2020.

Horizonte Europa: Programa de financiación de la investigación y la innovación de la UE para el período 2021-2027.

Línea piloto: Infraestructura física y equipos necesarios para producir pequeñas series de productos precomerciales.

Microchip convencional: Microchip menos avanzado de 28 o más nanometros, según la definición aplicable cuando se realizó la auditoría.

Oblea: En la industria de los microchips, pieza fina y plana de material semiconductor (normalmente silicio) que se utiliza como sustrato para fabricar microchips.

Proyecto importante de interés común europeo: Proyectos a gran escala que reúnan conocimientos, experiencia, recursos financieros y agentes económicos de diferentes Estados miembros y generen beneficios significativos para la UE en su conjunto.

Equipo auditor

En los informes especiales del Tribunal de Cuentas Europeo se exponen los resultados de las auditorías de las políticas y programas de la UE o de cuestiones de gestión a partir de ámbitos presupuestarios específicos. El Tribunal selecciona y concibe estas tareas de auditoría con el fin de que tengan la máxima repercusión teniendo en cuenta los riesgos relativos al rendimiento o a la conformidad, el nivel de ingresos y de gastos correspondiente, las futuras modificaciones y el interés político y público.

Esta auditoría de gestión fue realizada por la Sala II (Inversión para la cohesión, el crecimiento y la inclusión), presidida por Annemie Turtelboom, Miembro del Tribunal. La auditoría fue dirigida por Annemie Turtelboom, con la asistencia de Eric Braucourt, jefe de Gabinete, y Guido Fara, agregado de Gabinete, Gediminas Macys, gerente principal; Rafal Gorajski, jefe de tarea; Manja Ernst, jefa de tarea adjunta; Aleksandra Klis-Lemieszonek, Nils Odins, Daniel Tibor, Federica Di Marcantonio y Panagiotis Pavlopoulos, auditores; Austin Maloney, apoyo a la auditoría y Maria Malvezzi, becaria. Alexandra Damir-Binzaru prestó asistencia en el diseño gráfico.

De izquierda a derecha: Federica Di Marcantonio, Gediminas Macys, Panagiotis Pavlopoulos, Manja Ernst, Eric Braucourt, Rafal Gorajski, Guido Fara, Annemie Turtelboom, Austin Maloney, Aleksandra Klis-Lemieszonek.

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CÓMO CITAR EL DOCUMENTO

Tribunal de Cuentas Europeo, Informe Especial 12/2025: «La estrategia de la UE en el ámbito de los microchips - Se han logrado avances razonables en su ejecución, pero la Ley Europea de Chips será probablemente insuficiente para alcanzar el objetivo demasiado ambicioso de la Década Digital», Oficina de Publicaciones de la Unión Europea, 2025.

Notas finales

Anexo I — Sobre la auditoría

Anexo II – Principales documentos políticos desde 2013